電子產(chǎn)品生產(chǎn)對(duì)潔凈環(huán)境的要求
電子產(chǎn)品尤其是微電子產(chǎn)品生產(chǎn)依賴于潔凈技術(shù)的發(fā)展，或者說潔凈技術(shù)的發(fā)展是微電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代的需要和促進(jìn)的結(jié)果，可以說它們之間是相互促進(jìn)、共同發(fā)展。下面主要以微電子技術(shù)的發(fā)展對(duì)潔凈生產(chǎn)環(huán)境的要求進(jìn)行討論。
微電子產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)環(huán)境控制，半導(dǎo)體集成電路制造是一種高技術(shù)制造技術(shù)，它是利用高精密機(jī)器設(shè)備，將物理、化學(xué)、電子、機(jī)械等技術(shù)融合應(yīng)用于產(chǎn)品制造過程。為了獲得微電子產(chǎn)品的高質(zhì)量、高成品率，必須嚴(yán)格控制芯片缺陷（Defect）密度（個(gè)/cm2）。導(dǎo)致芯片缺陷的因素十分復(fù)雜，其污染源可能來自空氣中粒子，加工過程中使用的化學(xué)品和高純氣體中的雜質(zhì)，清洗用純水中的雜質(zhì)、工器具等帶來的雜質(zhì)污染等。生產(chǎn)環(huán)境控制就是對(duì)與產(chǎn)品生產(chǎn)過程相關(guān)的各類污染物的控制，生產(chǎn)環(huán)境中微粒的控制是十分重要的內(nèi)容，潔凈室等級(jí)就是以受控粒子的尺寸各濃度來劃分，半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)用潔凈室空氣中受控粒子以往通常視為可按集成電路特征尺寸的1/10~1/5考慮，但隨著集成度的提高，特征尺寸的不斷縮小以及潔凈生產(chǎn)環(huán)境控制技術(shù)的提高等因素，近年來傾向于受控粒子尺寸可按特征尺寸的1/2~1/3考慮，并已逐步得到各國(guó)同行的認(rèn)同。
嚴(yán)格的生產(chǎn)環(huán)境的空氣潔凈度等級(jí)是獲得微電子產(chǎn)品高成品率的關(guān)鍵，但隨著集成度的不斷提高、加工尺寸日益微細(xì)化，不僅要求十分嚴(yán)格的空氣潔凈度等級(jí)，而且應(yīng)確保整個(gè)產(chǎn)品生產(chǎn)過程中微粒不黏附在芯片上、芯片不受各類雜質(zhì)分子的污染、芯片表面不受損傷等，還必須不斷采用新工藝、新設(shè)備、新材料和高純水、高純化學(xué)品、高純氣體以及它們無污染的可靠輸送系統(tǒng)等。所以我們說微電子產(chǎn)品的生產(chǎn)環(huán)境控制—潔凈技術(shù)的應(yīng)用要求應(yīng)該是整體的、全面的、既要嚴(yán)格控制空氣中微粒尺寸、濃度，也要嚴(yán)格控制芯片加工過程中可能帶來沾污的雜質(zhì)以及影響芯片加工質(zhì)量的環(huán)境參數(shù)。
近年來許多測(cè)試和實(shí)踐表明，帶入潔凈室或潔凈室產(chǎn)生的污染物還有室外空氣中的NOx、SOx、Na+、C1-、超細(xì)玻璃纖維制品中的硼和DOP粒子。操作人員自身產(chǎn)生的NH4+、 Na+等;潔凈室構(gòu)成材料散發(fā)的各種有機(jī)物、金屬離子。生產(chǎn)過程使用溶劑、洗滌液散發(fā)的各種化學(xué)污染物（Airboml Molecular Contaminants，簡(jiǎn)稱AMC）的防治已提到日程，可以預(yù)見隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，去除分子態(tài)污染物、化學(xué)污染物的空氣凈化裝置，技術(shù)措施以及相應(yīng)的檢測(cè)手段將會(huì)廣泛應(yīng)用和不斷完善。